深圳市發(fā)展和改革委員會發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2022-2025年）》的通知。通知指出，為落實《深圳市人民政府關(guān)于發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群和培育發(fā)展未來產(chǎn)業(yè)的意見》精神，加快培育半導(dǎo)體與集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群，搶占新一輪產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制高點，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)核心競爭力，根據(jù)國家、省相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，結(jié)合我市實際，特制定本行動計劃。

一、總體情況

（一）發(fā)展現(xiàn)狀。半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)主要包括芯片設(shè)計、制造、封裝測試，以及相關(guān)原材料、生產(chǎn)設(shè)備和零部件等。深圳是我國半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)品的集散中心、應(yīng)用中心和設(shè)計中心之一，近年來產(chǎn)業(yè)保持快速發(fā)展態(tài)勢，2021年深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入超過1100億元，擁有國家級集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地、國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心、國家示范性微電子學(xué)院等重大創(chuàng)新平臺，產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷完善，產(chǎn)業(yè)集聚已初具規(guī)模。

（二）存在問題。一是集成電路制造業(yè)規(guī)模有待提升，不能滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求；二是工業(yè)軟件、生產(chǎn)設(shè)備和關(guān)鍵材料對外依存度較高；三是重大功能型平臺布局有待強(qiáng)化，產(chǎn)業(yè)共性問題需要加快解決；四是專業(yè)規(guī)劃的集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)還不夠。

（三）優(yōu)勢與機(jī)遇。一是深圳擁有豐富的上下游資源優(yōu)勢，上游設(shè)計能力突出，下游應(yīng)用場景廣泛；二是深圳創(chuàng)新要素市場化配置程度高、選人用人機(jī)制靈活，便于匯聚高端人才，有利于加速技術(shù)創(chuàng)新及成果轉(zhuǎn)化；三是國家持續(xù)加大對集成電路產(chǎn)業(yè)支持力度，為深圳培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群提供了良好的機(jī)遇。

二、工作目標(biāo)

到2025年，建成具有影響力的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群，產(chǎn)業(yè)規(guī)模大幅增長，制造、封測等關(guān)鍵環(huán)節(jié)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動協(xié)同進(jìn)一步加強(qiáng)，自主創(chuàng)新能力進(jìn)一步提升，在重點產(chǎn)品和技術(shù)上形成突出的比較優(yōu)勢，突破一批關(guān)鍵核心技術(shù)，形成一批骨干企業(yè)和創(chuàng)新平臺，打造若干專業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)，支撐和引領(lǐng)我市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

（一）產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長。到2025年，產(chǎn)業(yè)營收突破2500億元，形成3家以上營收超過100億元和一批營收超過10億元的設(shè)計企業(yè)，引進(jìn)和培育3家營收超20億元的制造企業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)能級明顯提升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加合理。

（二）技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢明顯。設(shè)計水平整體進(jìn)入領(lǐng)軍陣營，制造能力具備領(lǐng)先競爭力，寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)能力對關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域形成有力支撐。到2025年，設(shè)計行業(yè)骨干企業(yè)研發(fā)投入強(qiáng)度超10%，發(fā)明專利密集度和質(zhì)量明顯提高，國產(chǎn)EDA軟件市場占有率進(jìn)一步提升，實現(xiàn)一批關(guān)鍵技術(shù)轉(zhuǎn)化和批量應(yīng)用，形成完善的人才引進(jìn)和培養(yǎng)體系，建成5個以上公共技術(shù)服務(wù)平臺。

（三）產(chǎn)業(yè)鏈條更加完善。建成較大規(guī)模生產(chǎn)線，設(shè)備、材料、先進(jìn)封測等上下游環(huán)節(jié)配套完善，形成從襯底、外延到芯片制造到器件應(yīng)用完整的寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條。到2025年，產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化水平進(jìn)一步提升，本地產(chǎn)業(yè)鏈配套和協(xié)作能力顯著增強(qiáng)。

（四）園區(qū)建設(shè)成效顯著。到2025年，規(guī)劃建設(shè)4個以上專業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)園，形成“重點突出、錯位協(xié)同”的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間格局。

以南山、福田、寶安、龍華、龍崗、坪山6個區(qū)為重點發(fā)展對象，其中龍崗兼具研發(fā)設(shè)計和生產(chǎn)制造功能，南山、福田為研發(fā)設(shè)計，寶安、龍華、坪山為生產(chǎn)制造。南山和福田區(qū)定位為設(shè)計企業(yè)集聚區(qū)，重點突破高端芯片設(shè)計，鞏固深圳在集成電路設(shè)計領(lǐng)域的優(yōu)勢。寶安和龍華區(qū)定位為化合物半導(dǎo)體集聚區(qū)，打造從材料到芯片制造到器件應(yīng)用完整的寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條。龍崗和坪山區(qū)定位為硅基半導(dǎo)體集聚區(qū)，重點推進(jìn)一系列硅基集成電路重大項目落地，布局從前端研發(fā)到芯片制造的產(chǎn)業(yè)鏈條。（內(nèi)容來源：深圳市發(fā)展和改革委員會）

中芯國際12英寸

      在深圳，2022年以來，中芯國際12英寸集成電路生產(chǎn)線項目、華潤微大灣區(qū)12英寸先進(jìn)工藝集成電路生產(chǎn)線已被寫進(jìn)了《深圳市2022年重大項目計劃安排情況》中。

      2021年3月，中芯國際才宣布將在深圳投資建廠，建設(shè)起止年限為2021-2025年，項目投資額約為23.5億美元（約合152.8億元人民幣），旨在生產(chǎn)28nm及以上工藝的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，計劃將實現(xiàn)月產(chǎn)4萬片12英寸晶圓的產(chǎn)能。但中芯國際深圳代工廠最早也要2022年下半年才能開始量產(chǎn)，且初期也達(dá)不到4萬片的月產(chǎn)能。

        本項目產(chǎn)品定位于12英寸28nm及以上線寬顯示驅(qū)動芯片及電源管理芯片等，產(chǎn)業(yè)類型、建設(shè)內(nèi)容、發(fā)展前景與深圳市坪山區(qū)的定位和規(guī)劃高度契合。項目新建大宗氣站與化學(xué)品倉庫等設(shè)施，建成后可提供生產(chǎn)所使用的氮氣、氧氣等大宗氣體以及酸堿等化學(xué)品，配套月投12英寸晶圓4萬片的生產(chǎn)能力，極大的補(bǔ)足深圳集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)，促進(jìn)深圳集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。

天眼查顯示，中芯國際集成電路制造(深圳)有限公司的主要股東為中芯國際控股有限公司（持股50%）、深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司（持股23%）。

華潤微大灣區(qū)12英寸

       2022年10月，潤鵬半導(dǎo)體（深圳）有限公司（簡稱“潤鵬半導(dǎo)體”）競得寶安區(qū)燕羅街道A409-0465地塊，該項目擬建設(shè)12吋特色工藝集成電路生產(chǎn)線，在粵港澳大灣區(qū)實現(xiàn)集成電路發(fā)展的區(qū)域集聚和主體集中，與IC設(shè)計、封裝、測試等上下游環(huán)節(jié)聯(lián)動，形成規(guī)模集聚效應(yīng)。

         潤鵬半導(dǎo)體（深圳）有限公司成立于2022年6月，主要股東為華潤微科技（深圳）有限公司（持股75%）、深圳寶安產(chǎn)業(yè)資本運營有限公司（持股10%）、深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司（持股9%）、深圳市引導(dǎo)基金投資有限公司（持股6%）。其中華潤微電子（香港）有限公司通過其全資子公司華潤微科技（深圳）有限公司持有潤鵬半導(dǎo)體75%股權(quán)。

        實控人華潤微科技（深圳）有限公司，是華潤微電子成員企業(yè)，華潤微電子是中國領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運營能力的半導(dǎo)體企業(yè)，本項目將打造華潤微電子南方總部暨全球創(chuàng)新中心項目。

          2021年12月，深圳寶安區(qū)簽約華潤微電子。華潤微作為一家垂直整合制造（IDM）模式的半導(dǎo)體企業(yè)，在芯片設(shè)計、制造上都具有領(lǐng)先實力，2021年實現(xiàn)營業(yè)收入92.49億元，同比增長32.56%；歸母凈利潤22.68億元，同比增長135.34%。

     盡管寶安區(qū)成功引進(jìn)華潤微，但據(jù)4月11日深圳市發(fā)展和改革委員會發(fā)布的《深圳市2022年重大項目計劃安排情況》，華潤微大灣區(qū)12吋先進(jìn)工藝集成電路生產(chǎn)線目前仍屬于深圳重點推進(jìn)的前期項目，距離量產(chǎn)還需時日。

     作為中國本土領(lǐng)先的以 IDM 模式為主經(jīng)營的半導(dǎo)體企業(yè)，同時也是中國最大的功率器件企業(yè)之一。華潤微電子李虹博士也談到，未來華潤微將在無錫、上海、重慶、大灣區(qū)等地域重點加大投入，提升產(chǎn)品技術(shù)與研發(fā)能力。

芯榜查詢，2022年初，華潤微在深圳注冊新公司，華潤微科技（深圳）有限公司，法人李虹博士。注冊地址：深圳市寶安區(qū)新安街道海旺社區(qū)興業(yè)路1100號金利通金融中心大廈2棟2901

       該項目位于深圳市寶安區(qū)，總建筑面積23.8萬平方米，建成后將成為粵港澳大灣區(qū)重要的12英寸集成電路生產(chǎn)線，補(bǔ)齊深圳地區(qū)芯片制造短板，加快實現(xiàn)半導(dǎo)體關(guān)鍵領(lǐng)域和技術(shù)的自主創(chuàng)新突破和商業(yè)化運作。

      據(jù)了解，該項目一期總投資220億元，聚焦40納米以上模擬特色工藝，項目建成后，產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子、新能源、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域。

深圳市昇維旭技術(shù)有限公司

      DRAM廠商昇維旭是由深圳市人民政府國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會（以下簡稱“深圳國資”）100%控股的企業(yè)。前臺積電前廠長劉曉強(qiáng)出任昇維旭CEO。

      將會從28nm制程切入DRAM制造，規(guī)劃總產(chǎn)能14萬片/月，第1期已在建造中，規(guī)劃明年第3季引進(jìn)機(jī)臺設(shè)備，2024年第一季度試產(chǎn)。

     目前產(chǎn)能最大國產(chǎn)DRAM廠商是長鑫存儲，此前在2020年、2021年分別實現(xiàn)了4.5萬片晶圓/月、6萬片晶圓/月的產(chǎn)能目標(biāo)。2022年的產(chǎn)能目標(biāo)是12萬片晶圓/月。即便是加上昇維旭規(guī)劃的14萬片晶圓/月的產(chǎn)能，與排名第三的美光相比，也仍有不小的差距。

方正微

2021年8月，深圳國資正式入主方正微電子，當(dāng)時方正微電子表示，將加快打造成為第三代半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域龍頭企業(yè)，助力深圳打造第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新高地。

2022年6月9日，深圳市龍崗區(qū)投資推廣和企業(yè)服務(wù)中心公示了寶龍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化基地重點產(chǎn)業(yè)項目遴選方案。

項目名稱為寶龍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化基地項目，意向用地單位為深圳方正微電子有限公司，因而此次出讓宗地是定向出讓。

項目擬建設(shè)的寶龍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化基地，具體內(nèi)容包括第三代半導(dǎo)體器件生產(chǎn)廠房，配套動力廠房、供配電站、輔助生產(chǎn)設(shè)施及與之相關(guān)的其他配套設(shè)施。本項目占地面積約1.37萬平方米，計容建筑面積約3.43萬平方米，全部建筑面積為廠房。

     深圳方正微電子有限公司是一家從事集成電路芯片制造的國家高新技術(shù)企業(yè)，在國內(nèi)率先實現(xiàn)了6英寸碳化硅器件制造，所開發(fā)的13個系列碳化硅產(chǎn)品已進(jìn)入商業(yè)化應(yīng)用。2021年8月，深圳市屬國企深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司正式入主方正微電子，深重投通過其全資子公司深圳市深超科技投資有限公司持有方正微電子97%的股權(quán)。

深圳市鵬芯微集成電路制造有限公司

         深圳市鵬芯微集成電路制造有限公司成立于2021年6月，致力于滿足“粵港澳大灣區(qū)”汽車電子、新能源、圖像傳感、智慧家庭、可穿戴設(shè)備等市場日益增長的芯片產(chǎn)能需求，向客戶提供28nm/20nm技術(shù)節(jié)點的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。根據(jù)天眼查顯示，其實控人為深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司。

宗地號G05701-0089，位于龍崗區(qū)平湖街道，準(zhǔn)入行業(yè)為新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)（《深圳市產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整優(yōu)化和產(chǎn)業(yè)導(dǎo)向目錄（2016修訂）》）

宗地建面達(dá)34.65萬平，掛牌起始價15800萬元，土地使用30年。

計入容積率的建筑面積346500平方米，其中：廠房290157㎡；辦公44525㎡；食堂6343㎡；熟食中心500㎡；文化活動室1000㎡；社區(qū)體育活動場地（用地面積1500平方米）；其他配套（門衛(wèi)室）135㎡；

深圳市鵬新旭技術(shù)有限公司

    06月09日，廣東省深圳市坪山區(qū)南園成交1宗工業(yè)用地，該地塊由深圳市鵬新旭技術(shù)有限公司斬獲，成交價11705萬元，成交樓面價254元/㎡。鵬新旭深圳坪山拿地近六百畝建園區(qū)

142家！深圳主流芯片廠商盤點

一、芯片設(shè)計公司

注：排名無先后，錯誤遺漏之處請指正！

二、晶圓代工制造廠

注：排名無先后，錯誤遺漏之處請指正！

三、封測廠

注：排名無先后，錯誤遺漏之處請指正！

四、半導(dǎo)體材料廠商

注：排名無先后，錯誤遺漏之處請指正！

五、半導(dǎo)體設(shè)備廠商

“國內(nèi)重點晶圓代工企業(yè)”

1.中芯國際

中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢、服務(wù)配套，向全球客戶提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。

中芯國際總部位于中國上海，擁有全球化的制造和服務(wù)基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8吋晶圓廠和三座12吋晶圓廠；在上海、北京、深圳各有一座12吋晶圓廠在建中。中芯國際還在美國、歐洲、日本和中國臺灣設(shè)立營銷辦事處、提供客戶服務(wù)，同時在中國香港設(shè)立了代表處。

2.華虹集團(tuán)

華虹集團(tuán)是中國目前擁有先進(jìn)芯片制造主流工藝技術(shù)的8+12寸芯片制造企業(yè)。目前運營3條8英寸生產(chǎn)線、3條12英寸生產(chǎn)線。量產(chǎn)工藝制程覆蓋1微米至28納米各節(jié)點。

華虹集團(tuán)建成了中國大陸第一條8英寸集成電路生產(chǎn)線，建設(shè)了本土企業(yè)第一條全自動的12英寸生產(chǎn)線；具有唯一一家國家級集成電路研發(fā)中心；成為業(yè)界第一家，也是唯一一家，連續(xù)兩年建設(shè)并投產(chǎn)運營兩條12英寸生產(chǎn)線的企業(yè)。

3.華潤微電子

華潤微電子有限公司是中國領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運營能力的半導(dǎo)體企業(yè)，目前公司主營業(yè)務(wù)可分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊，公司產(chǎn)品設(shè)計自主、制造過程可控，在分立器件及集成電路領(lǐng)域均已具備較強(qiáng)的產(chǎn)品技術(shù)與制造工藝能力，形成了先進(jìn)的特色工藝和系列化的產(chǎn)品線。

4.晶合集成

晶合集成專注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)，為客戶提供150-55納米不同制程工藝，未來將導(dǎo)入更先進(jìn)制程技術(shù)。晶合集成位于合肥市新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi)，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)。項目計劃總投資超千億元，規(guī)劃分三期建設(shè)，設(shè)計總產(chǎn)能32萬片/月。

5.上海積塔

積塔在中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)和徐匯區(qū)建有兩個廠區(qū)，已建和在建產(chǎn)能共計28萬片/月（折合8吋計算），其中６吋7萬片/月、８吋11萬片/月、12吋5萬片/月、碳化硅3萬片/月，為汽車電子、工業(yè)控制和高端消費電子領(lǐng)域提供微控制器、模擬電路、功率器件、傳感器等核心芯片特色工藝制造平臺和技術(shù)服務(wù)。

6.紹興中芯

紹興中芯集成電路制造股份有限公司 (中芯集成，SMEC)成立于2018年3月, 注冊資本50.76億元人民幣，總部位于浙江紹興，是一家專注于功率、 傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商。公司以晶圓代工為起點，向下延伸到模組封裝，為國內(nèi)外客戶提供一站式代工解決方案，為功率、傳感和傳輸?shù)阮I(lǐng)域的半導(dǎo)體產(chǎn)品公司提供完整生產(chǎn)制造平臺，支持客戶研發(fā)以及大規(guī)模量產(chǎn)。

7.武漢新芯

武漢新芯集成電路制造有限公司（"XMC"），擁有2座12英寸晶圓廠，每座晶圓廠產(chǎn)能可達(dá)3萬片+/月。

武漢新芯在12寸NOR Flash領(lǐng)域積累了十多年的研發(fā)和大規(guī)模生產(chǎn)制造經(jīng)驗，是中國乃至世界先進(jìn)的特色存儲工藝制造商之一。公司已實現(xiàn)50nm Floating Gate NOR Flash工藝量產(chǎn)，并推出自有品牌SPI NOR Flash產(chǎn)品。

8.粵芯半導(dǎo)體

粵芯半導(dǎo)體是廣東省本土自主創(chuàng)新企業(yè)，也是廣東省目前唯一進(jìn)入量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)平臺。

粵芯半導(dǎo)體項目計劃分為三期進(jìn)行，計劃總投資約370億元。一期及二期新建廠房及配套設(shè)施占地14萬平方米，一期主要技術(shù)節(jié)點為180-90nm制程，二期技術(shù)節(jié)點延伸至 90-55nm制程，三期技術(shù)節(jié)點進(jìn)一步延伸至55-40nm，22nm制程，實現(xiàn)模擬芯片制造規(guī)模效應(yīng)和質(zhì)量效益。三期建設(shè)全部完成投產(chǎn)后，將實現(xiàn)月產(chǎn)近8萬片12英寸晶圓的高端模擬芯片制造產(chǎn)能規(guī)模，滿足大灣區(qū)制造業(yè)的功率分立器件、電源管理芯片、混合信號芯片、圖像傳感器、射頻芯片、微控制單元等芯片需求。

9.方正微電子

深圳方正微電子有限公司是從事集成電路芯片制造的國家高新技術(shù)企業(yè)，成立于2003年12月，是國內(nèi)首家實現(xiàn)6寸SiC器件開發(fā)制造的廠商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的工藝制造能力、成熟齊全的工藝品類，為客戶提供高質(zhì)量的功率器件晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。

10.中芯寧波

中芯集成電路（寧波）有限公司，專注于射頻前端、高壓模擬和光電集成特種工藝半導(dǎo)體領(lǐng)域，現(xiàn)已建設(shè)和運營兩條具有業(yè)界先進(jìn)技術(shù)水平的特種工藝集成電路晶圓制造產(chǎn)線，其中位于小港裝備產(chǎn)業(yè)園的８英寸N1產(chǎn)線已于2018年11月投產(chǎn)，位于柴橋芯港小鎮(zhèn)的N2項目于2020年6月開工建設(shè)，2021年6月如期完成首部機(jī)臺搬入。