9月22日，廣陽區(qū)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管理委員會與山西飛虹科創(chuàng)集團(tuán)有限公司（以下簡稱“山西飛虹科創(chuàng)集團(tuán)”）關(guān)于半導(dǎo)體封裝測試項目簽約儀式在廣陽區(qū)招商促進(jìn)中心大會議廳舉行。

儀式上，李書偉代表廣陽經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管理委員會與山西飛虹科創(chuàng)集團(tuán)總經(jīng)理米洪龍簽署了《合作協(xié)議》。

山西飛虹科創(chuàng)集團(tuán)是在傳統(tǒng)能源企業(yè)基礎(chǔ)上，轉(zhuǎn)型發(fā)展而來的以新興高科技產(chǎn)業(yè)為龍頭的多元化、集團(tuán)化創(chuàng)新型實體企業(yè)。另據(jù)精彩鹿泉消息，山西飛虹科創(chuàng)集團(tuán)主要從事大功率LED/LD外延片、芯片等的研發(fā)與生產(chǎn)。主要產(chǎn)品包括大功率LED外延片、芯片、薄膜太陽能電池等。封裝產(chǎn)業(yè)園項目總投資5億元，占地約16畝，計劃建設(shè)6條藍(lán)光LED芯片配套封裝生產(chǎn)線。