半導(dǎo)體部門一直是三星電子的主要利潤來源，巔峰時(shí)一度貢獻(xiàn)了該公司80%的利潤。但過去一年，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)卻成了累贅。三星電子日前公布2023年四季度財(cái)報(bào)顯示，受半導(dǎo)體部門業(yè)績不佳影響，三星電子營業(yè)利潤連續(xù)第六個(gè)季度下滑，四季度利潤同比減少35%。2023年?duì)I業(yè)利潤為6.54萬億韓元，同比減少84.92%。這一業(yè)績結(jié)果顯示，2023年全球消費(fèi)電子需求持續(xù)疲軟，對(duì)智能手機(jī)和存儲(chǔ)芯片的需求仍然低迷。

　　三星電子是全球最大的DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）制造商，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)和電腦等設(shè)備。一段時(shí)間以來，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷了持久的下行調(diào)整，2023年上半年，存儲(chǔ)器價(jià)格延續(xù)了2022年下半年的下降趨勢(shì)，DRAM價(jià)格較最高點(diǎn)下跌超過60%。三星、美光、SK海力士等內(nèi)存廠商產(chǎn)品的出貨量和平均售價(jià)雙雙下滑，不得不減產(chǎn)以緩解供過于求的態(tài)勢(shì)。大幅減產(chǎn)之下，存儲(chǔ)芯片價(jià)格自2023年11月初開始上漲。數(shù)據(jù)顯示，2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額達(dá)到480億美元，同比增長5.3%，自2022年8月以來首次實(shí)現(xiàn)同比增長。

　　對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)而言，最壞的時(shí)刻似乎已經(jīng)過去。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）近日表示，因個(gè)人電腦、智能手機(jī)銷售低迷，2023年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估同比下降9.4%，但2024年半導(dǎo)體銷售額有望擺脫萎縮轉(zhuǎn)為增加，預(yù)計(jì)將增長13.1%。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）不久前也上調(diào)了2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體營收將達(dá)5883.64億美元，其中存儲(chǔ)芯片的營收將大幅增長44.8%，成為推動(dòng)半導(dǎo)體營收增長的主要?jiǎng)恿Α?/p>

　　眼下，智能手機(jī)、筆記本電腦與平板電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品尚未徹底走出低谷，但人工智能（AI）開發(fā)熱潮正在改變存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的格局，也給存儲(chǔ)芯片制造商帶來新的機(jī)會(huì)。為了配合算力要求極高的AI服務(wù)器，高密度存儲(chǔ)（HBM）芯片成了“新寵”。HBM是一種處理數(shù)據(jù)速度更快的芯片，它與英偉達(dá)公司的加速器等硬件配合使用，可以加快訓(xùn)練AI模型的數(shù)據(jù)處理速度。

　　在這一產(chǎn)品領(lǐng)域，多家半導(dǎo)體企業(yè)正在擴(kuò)張HBM專用線，大幅增加HBM生產(chǎn)線產(chǎn)能。據(jù)半導(dǎo)體研究和咨詢公司SemiAnalysis測(cè)算，HBM的價(jià)格大約是標(biāo)準(zhǔn)DRAM芯片的5倍，利潤豐厚，預(yù)計(jì)HBM占全球內(nèi)存收入的比例將從目前的不到5%增長到2026年的20%以上。高附加值產(chǎn)品是否能給半導(dǎo)體企業(yè)帶來業(yè)績反彈，值得期待。