半導體關(guān)注度再起！

11月3日，半導體板塊再度走強，Wind半導體指數(shù)上漲2.96%，個股中，甬矽電子20CM漲停，華海誠科、長光華芯、國芯科技漲超10%，康強電子、金海通、斯達半導漲停。

此外，存儲芯片板塊多股本周表現(xiàn)亮眼，周二，國內(nèi)最大的獨立DRAM內(nèi)存芯片封測企業(yè)深科技一字漲停，擁有存儲器件測試設(shè)備產(chǎn)品的精智達盤中20CM漲停；周三，擁有存儲芯片產(chǎn)品的盈方微漲停，周五，專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)閃存應用及移動存儲產(chǎn)品的朗科科技收盤20CM漲停。消息面上，三星本季度將NAND Flash芯片報價調(diào)漲10%至20%之后，已決定明年一季度與二季度逐季調(diào)漲報價20%，此舉遠超業(yè)界預期。

目前，市場對于存儲芯片的看法如何？對于整個半導體周期走向的看法如何？

存儲芯片有望在四季度開始價格反彈

據(jù)臺灣經(jīng)濟日報援引半導體業(yè)內(nèi)多位消息人士稱，三星本季度將NAND Flash芯片報價調(diào)漲10%至20%之后，決定明年一季度與二季度逐季調(diào)漲報價20%，此舉遠超業(yè)界預期。

有業(yè)內(nèi)人士指出，目前NAND芯片市場轉(zhuǎn)趨熱絡(luò)，客戶陸續(xù)回籠。三星作為全球存儲芯片龍頭，其領(lǐng)頭調(diào)漲價格，將有助整體市場報價正向發(fā)展。本周另有內(nèi)存供應鏈消息人士透露，存儲業(yè)界排隊采購熱度不減，DRAM和NAND現(xiàn)貨價格仍在上漲。

目前，市場普遍預期“存儲芯片拐點已至”。全球存儲芯片巨頭三星三季報凈利潤超預期，存儲業(yè)務(wù)虧損持續(xù)縮窄，同時預計存儲市場有望復蘇，預計2024年DRAM需求將增加。另一龍頭SK海力士在第三季度的虧損也比上一季度大幅縮小，DRAM部門重新恢復了盈利。市場調(diào)研機構(gòu)Yole Intelligence更新后的存儲芯片市場的監(jiān)測數(shù)據(jù)報告，存儲芯片市場樂觀估計將從今年第四季度開始回暖。

國金證券最新報告指出，存儲芯片有望在今年四季度開始價格反彈，開啟新一輪上漲周期。而作為存儲芯片的生產(chǎn)者，以及存儲市場最為重要的環(huán)節(jié)，存儲芯片廠商有望最為受益。

《西部證券半導體行業(yè)2024年策略報告》表示，2023年以來，國內(nèi)經(jīng)濟呈現(xiàn)弱復蘇態(tài)勢，雖然電子下游消費需求復蘇較為緩慢但逐漸向好發(fā)展，部分芯片設(shè)計公司庫存不斷降低，預計半導體設(shè)計公司基本面拐點臨近。另一方面，年初市場對今年國內(nèi)晶圓廠資本開支悲觀預期有所修復半導體設(shè)備和材料板塊自2月開始表現(xiàn)好于行業(yè)平均水平。年中市場開始擔憂美國出臺新一輪半導體出口管制政策，同時受晶圓代工下游需求影響，晶圓廠整體稼動率處于較低位置，今年以來一線晶圓廠設(shè)備招標較少，設(shè)備和材料板塊出現(xiàn)一定幅度調(diào)整。站在當前時點，西部證券認為晶圓廠產(chǎn)能稼動率回升趨勢明朗，國內(nèi)晶圓大廠擴產(chǎn)愈來愈近，同時市場對美國出臺新一輪出口管制政策的擔憂已經(jīng)充分計價，半導體設(shè)備和材料國產(chǎn)替代大勢所趨，當前是布局設(shè)備和材料板塊的寶貴窗口期。

持續(xù)關(guān)注半導體周期拐點

據(jù)中金公司研究部統(tǒng)計，2023年三季度，公募基金半導體倉位環(huán)比增長0.36個百分點至7.26%，晶合集成、中科飛測-U、滬電股份、卓勝微等個股獲增持較多。滬（深）港通方面，北上資金增持TCL科技、韋爾股份，南下資金主要買入華虹半導體-H。

展望2024年，中金公司認為終端需求的溫和復蘇有望為板塊企業(yè)帶來收入/利潤的逐季回升，其中驅(qū)動類/射頻前端/SoC芯片展現(xiàn)出較高的增長勢頭，存儲價格已進入底部區(qū)間，面板價格跌幅持續(xù)收窄，模擬和功率市場有望隨著尾部出清恢復健康；元器件及PCB供需關(guān)系也有逐步企穩(wěn)趨勢。同時，中金公司認為半導體產(chǎn)業(yè)上游的設(shè)備、零部件、材料以及關(guān)鍵軟件的補短板和份額提升是半導體大制造板塊的長期不變的投資邏輯，堅定看好國產(chǎn)化率的提升。

國泰基金認為，芯片產(chǎn)業(yè)鏈需求側(cè)來看，PC與手機需求端回暖，第三季度安卓與蘋果新機型陸續(xù)推出，國內(nèi)手機出貨量連續(xù)多周維持同比轉(zhuǎn)正。下游人工智能產(chǎn)業(yè)對于算力的需求大增，芯片需求側(cè)有望開辟新的增長空間。芯片行業(yè)周期一般是3-5年，目前下行的周期已逐漸接近尾聲。預期今年底或者明年上半年有望迎來拐點進入下一個上行周期，上游半導體設(shè)備材料有望率先收益。

銀河基金股票投資部總監(jiān)、基金經(jīng)理鄭巍山表示，從半導體行業(yè)周期復盤來看，當前行業(yè)處于主動去庫存末尾，由于下游需求邊際改善不明確且不強烈，個別賽道進入被動去庫存階段，整體的成長性和盈利能力恢復還需要一定時間。從周期角度看，當前去庫存化已進行3-4個季度，鄭巍山預計，或許周期底部還將持續(xù)一段時間，可以關(guān)注后續(xù)行業(yè)發(fā)展的拐點。消費電子的復蘇、新技術(shù)應用的拉動、國產(chǎn)化率的持續(xù)提升等帶來的投資機遇未來依然值得期待。雖然目前行業(yè)有短期階段性的波動，但很多具有核心競爭力的公司仍然會走出低谷，經(jīng)歷大浪淘沙之后，在下一輪產(chǎn)業(yè)周期到來的時候厚積薄發(fā)。

德邦半導體產(chǎn)業(yè)混合基金基金經(jīng)理雷濤在三季報中指出，維持今年半導體行情三個驅(qū)動力的判斷：1. 全球半導體周期的拐點；2. 國產(chǎn)替代的進一步深入；3.人工智能的技術(shù)浪潮，帶來半導體產(chǎn)業(yè)的新需求。目前來看，今年剩下的時間里面，半導體的周期拐點預計會是最重要的機會。疊加由于華為帶來的國產(chǎn)技術(shù)的突破，國產(chǎn)替代出現(xiàn)設(shè)備材料之外的新戰(zhàn)場，泛產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化的機會也逐步顯現(xiàn)。配置思路仍然依據(jù)投資框架來展開，即不斷的評估各個細分領(lǐng)域基本面的邊際變化，選擇最有持續(xù)性，空間最大的細分領(lǐng)域進行配置。當前，看好存儲、設(shè)備材料、國產(chǎn)算力等領(lǐng)域，同時針對具有新增量的消費類芯片保持巨大的關(guān)注。