快科技8月23日消息，根據(jù)CINNO Research最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024年上半年中國半導(dǎo)體項目投資金額約為5173億元人民幣，同比下降37.5%。

2024年1-6月，中國半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)投資資金主要流向晶圓制造，金額約為2468億人民幣，占比47.7%，同比下降33.9%。

芯片設(shè)計投資金額為1104億人民幣，占比21.3%，同比下降29.8%。

半導(dǎo)體材料投資金額為668.1億人民幣，占比12.6%，同比下降55.8%。

封裝測試投資金額為701.9億人民幣，占比13.6%，同比下降28.2%。

半導(dǎo)體設(shè)備投資金額為246.6億人民幣，占比4.8%，同比增長45.9%。

地域分布上，投資資金涉及23個省市，其中臺灣省、江蘇省投資資金占比超10%。

內(nèi)資資金占比為90.9%，臺資占比為9.1%。

在材料領(lǐng)域，硅片投資占比最高，達(dá)到48.9%，投資金額為327.3億人民幣。

盡管投資金額減少，但市場趨于理性，國內(nèi)晶圓廠建設(shè)加速，為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料帶來增長動力。