花旗分析師表示，半導體股票近期的下跌可能已接近尾聲，隨著半導體行業(yè)2025 年前景看好，「幾乎到了再次買入的時候了」。

花旗在最新報告中表示：「我們認為下行/ 拋售即將結束，注意力將轉向2025 年?！?/p>

花旗回顧近日財報，認為半導體公司第三季普遍預期每股盈余(EPS) 下降了11%，這主要是由于Microchip、恩智浦半導體和英特爾的疲軟所致。

此外，追蹤半導體業(yè)績的SOX 指數下跌9%?；ㄆ毂硎?，這個跌勢已經大致反映了利空，也表明股價最糟糕的時期可能已經過去。

展望未來，花旗預計全球半導體銷售額將在今年強勁成長17% 的基礎上，到2025 年將年增9%。主要成長動力包括工業(yè)市場的穩(wěn)定，以及汽車產業(yè)預計在2025 年上半年結束調整。

花旗分析師表示：「另外75% 的半導體需求似乎很穩(wěn)定?！顾麄兘ㄗh，投資者開始增持半導體股票，并在2025 年第一季采取更積極的立場。

花旗評為買進評等的標的，包括AMD、博通、英偉達、德州儀器和美光科技。

他們也強調，人工智能仍然是該產業(yè)持續(xù)成長的催化劑。報告指出，Alphabet、微軟、Meta 和亞馬遜等主要科技公司，2024 年人工智能支出合計增加了約110 億美元，這有利于在人工智能領域擁有大量業(yè)務的半導體公司，例如AMD、英偉達、美光、Marvell和博通。

全球半導體設備巨頭都不好

作為全球最大的半導體設備供應商之一，美國應用材料公司（Applied Materials）因中國市場收入大幅下滑，發(fā)布了遠低于市場預期的業(yè)績展望。此前，荷蘭的阿斯麥（ASML）也出現了業(yè)績下滑，而東京電子（Tokyo Electron）由于中國市場占比顯著下降，面臨業(yè)績壓力。

據分析，中國半導體企業(yè)此前擔心特朗普政府第二任期可能出臺更嚴厲的政策，紛紛搶購半導體設備。然而，從今年下半年開始，這些企業(yè)逐步縮減了訂單量。市場普遍認為，這一調整是導致業(yè)績下滑的重要原因。特朗普政府最新推出的更為嚴厲的制裁措施，預計將對中國半導體設備市場帶來嚴峻挑戰(zhàn)。

11月14日，應用材料公司公布了2024財年第四季度業(yè)績，收入達到70.5億美元，同比增長5%。這一數據略高于倫敦證券交易所集團（LSEG）分析師預期的69.5億美元。但對于2025財年第一季度，公司預測收入為71.5億美元（±4億美元），低于分析師此前預期的72.2億美元。受美國對華實施更嚴格的高端芯片及設備出口限制影響，公司業(yè)績指引低于市場預期，引發(fā)對需求下降的擔憂。當天常規(guī)交易時段，應用材料公司股價上漲1.76%，收于186美元；但在業(yè)績發(fā)布后，股價在盤后交易中急跌近6%。

阿斯麥上月公布的業(yè)績報告顯示，公司第三季度訂單量為26億歐元，不足彭博社分析師預測的53.9億歐元的一半。更令人擔憂的是，阿斯麥對2025年凈銷售額的預測僅為300億至350億歐元，遠低于市場預期的358億歐元。公司發(fā)布低于預期的業(yè)績指引后，股價在歐洲市場暴跌15%，一度暫停交易。

阿斯麥首席財務官羅杰·達森（Roger Dassen）表示：“美國的設備出口限制措施是公司業(yè)績不佳的主要原因之一。預計明年中國市場收入將進一步下降?！?他還指出，市場上關于出口管制的傳聞進一步增加了公司的不確定性，因此對中國市場收入展望持更加謹慎的態(tài)度。

特朗普政府第二任期的潛在影響使得未來前景更加黯淡。去年，阿斯麥有29%的收入來自中國。今年前三季度，中國市場收入占比一度上升至47%-49%，主要是由于市場擔憂深紫外光刻機（DUV）設備的維護問題可能受到阻礙，中國企業(yè)因此提前增加訂單量。阿斯麥預計，明年中國市場收入占比將下降至約20%。

全球第四大半導體設備公司東京電子也出現了類似情況。今年第三季度，東京電子在中國市場的收入占比為41%，預計未來將下降至30%出頭。第三季度公司在中國市場的銷售額為2339億日元（約合人民幣109.2億元），較上季度的2770億日元下降了約15%。東京電子執(zhí)行副總裁Hiroshi Kawamoto表示：“我們正考慮所有可能的風險，包括美國加強對中國的出口管制等。”

有分析指出，美國對中國的半導體制裁力度和速度均超出預期。主要外媒報道，美國共和黨和民主黨議員近期向阿斯麥、應用材料公司、東京電子等全球半導體設備公司發(fā)出信函，要求提供與中國業(yè)務相關的信息。議員們表示：“中國采購的半導體設備數量已超過美國、韓國和中國臺灣的總和，這削弱了美國對華制裁的效果，對鄰國構成潛在威脅?！?/p>

存儲的冬天又來了？

早前，大摩曾經發(fā)布過一個記憶體冬天的報告。后來，他們承認這有點夸大其辭，并為此而道歉?，F在，，摩根士丹利（大摩）最新釋出的「大中華半導體產業(yè)」報告指出，中國大陸記憶體產能過剩，消費型DRAM與NAND價格走弱，而DDR4價格將于第4季至明年首季將進一步下跌。臺廠中，力積電評等均為「中立」，南亞科、華邦電（則給予「劣于大盤」評級。

大摩半導體產業(yè)分析師詹家鴻表示，隨中國大陸加大記憶體的投資力道，積極擴產，導致產能大舉擴增導致供給過剩的后遺癥正逐漸顯現，其中特殊型記憶體中，消費型DRAM現貨價折扣已達34%，7月來NAND晶圓現貨價已大跌26%、NAND模組價格也跌10%。

此外，加上消費性電子需求疲軟，意味庫存去化的時間將因此拉長，使得DDR4價格繼第4季季減3%-8%后，明年首季還將擴大降幅至8%到13% ，沖擊相關臺系廠商。

另根據TrendForce數據顯示，目前PC OEM、模組廠和伺服器客戶的DRAM庫存約達12.3周，庫存消化速度減慢，預示DRAM價格壓力持續(xù)增強，因此大摩對記憶體產業(yè)抱持謹慎保守的態(tài)度。

展望2025年，詹家鴻預估，中國大陸持續(xù)積極推動記憶體產業(yè)擴展，陸廠知名企業(yè)預計達到70萬片月產能。

值得注意的是，受益于中國大陸政府政策補貼，大陸本地智能型手機品牌對本土產品的采用意愿提高，進一步增強其在LPDDR4市場的競爭力，以支持記憶體產業(yè)帶來上行空間，并刺激本地需求增長。

另外，在NOR Flash方面，價格預計將于接下來的1到2個季度保持穩(wěn)定。雖然市場需求疲軟及庫存壓力持續(xù)，但預期在AI PC需求帶動下，2025年將迎來一定增長，但增速可能有限。

臺廠中，南亞科、力積電和華邦電均面臨來自中國大陸市場的競爭壓力，尤其是CXMT快速擴展的產能對市場供需平衡構成挑戰(zhàn)。其中，南亞科影響至深，其約60%的營收依賴于消費性DRAM業(yè)務，未來營收恐面臨競爭壓力。因此，大摩目前對相關臺廠，包括力積電、群聯(lián)評等均為「中立」，南亞科則給予「劣于大盤」評級。

2024 年第四季度

內存合同價格放緩

據市場消息稱，預計 2024 年第四季度內存合同價格將繼續(xù)上漲，盡管漲幅將有所放緩。

據了解，自第三季度以來，部分產品供需出現局部失衡，主要受終端市場備貨需求不旺、消費市場購買情緒低迷等影響。

第四季度，由于AI服務器需求前景看好，內存合約價將繼續(xù)上漲，但消費電子等特定設備應用需求放緩將制約價格漲幅。

自2024年以來，AI驅動的需求快速增長，深刻影響了上游存儲器原廠的產能分配與價格策略，成為這些芯片龍頭企業(yè)最主要的盈利催化劑。

第三季度，32GB、64GB服務器DDR5內存價格漲幅達15-20%，而DDR4芯片價格波動不大；市場人士稱，服務器大容量SSD價格也上漲了5-10%。

消息人士指出，總體來看，大容量SSD和服務器用DDR5內存的價格漲幅最為顯著。

合約價格已達到溢價水平，與現貨市場形成差距。消息人士稱，隨著領先的內存芯片制造商將產能轉移到服務器產品，現貨價格與合約價格之間的差距不斷擴大。

消息人士援引中國閃存市場（CFM）的預測，第四季度服務器內存價格漲幅整體放緩，其中DDR5漲幅較企業(yè)級SSD更為積極，預估DDR5漲幅在5%~10%之間。

據CFM消息人士稱，第四季度服務器 SSD 價格可能上漲高達 5%，原因是 OEM 增加了企業(yè)級 SSD 庫存。企業(yè)級 SSD 庫存開始增加，與 DDR5 庫存水平相比，庫存量大幅增加。

據市場消息人士稱，盡管通用服務器對 DDR4 的需求持續(xù)增長，且部分中國云服務提供商有意在今年下半年增加對傳統(tǒng)服務器的投資，但領先的內存芯片制造商預計將在 2024 年底前大幅削減 DDR4 產能。

消息人士表示，因此采用 DDR4 的服務器占比將大幅下降。2025 年，原始內存制造商將繼續(xù)從其庫存中供應 DDR4 產品。

手機內存部分，12GB以下容量的LPDDR4X已經供大于求，加上部分DRAM廠商增加LPDDR4X產能，消息人士指出第三季LPDDR4X價格出現下跌。

消息人士稱，與預計LPDDR5價格保持不變或呈低個位數增長相比，第四季度LPDDR4X價格可能下降5-10%。

此外，盡管2024年全球PC出貨預估為低個位數成長，但AI PC對整體市場出貨拉動作用并不大，不過受地緣政治壓力影響，中國廠商囤貨行為增加，消息人士指出7月底DRAM原廠、PC OEM與CSP廠商合約價超預期，帶動DRAM合約價大漲逾10%。

但消息指出，自第三季起，PC OEM廠商進行庫存調整，內存廠商也縮減PC產出比重，在缺乏大客戶訂單的情況下，市場交易需求料將放緩，限制第四季標準型PC DRAM合約價漲幅在10%或以下。