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拜登臨下臺對華芯片再出狠手,中國亮出“硬實力”

作者:羅靈姣 日期:2024-12-09 14:43:54 點擊數(shù):
當?shù)貢r間12月2日,已進入倒計時的拜登政府,祭出了針對中國芯片產(chǎn)業(yè)的新出口管制。這一次,涉及136家中國實體和4家中國實體海外子公司。
外界注意到,近三年,拜登政府幾乎每年都會更新、升級之前對華芯片制裁范圍。據(jù)美國工業(yè)與安全局網(wǎng)站(BIS)信息,此次出口限制是BIS三年內(nèi)出臺的第三部出口管制新規(guī),前兩次分別為2022年10月及2023年10月。相較往年均是10月出臺禁令,今年的出口限制則推遲至12月初。
拜登臨下臺對華芯片再出狠手,中國亮出“硬實力”(圖1)
中方的反應十分迅速。商務部當天進行了回應。緊接著,商務部3日還宣布,將禁止鎵、鍺、銻和超硬材料運往美國。中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國汽車工業(yè)協(xié)會、中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會和中國通信企業(yè)協(xié)會也在3日晚些時候發(fā)聲,指出美國芯片產(chǎn)品不再安全、不再可靠,呼吁國內(nèi)企業(yè)審慎選擇采購美國芯片。路透社評論稱,中國四大行業(yè)的同步發(fā)聲是一種“罕見反應”。
制裁“靴子”落地 美國能獨善其身嗎?
公開資料顯示,美國此輪管制的范圍相對聚焦,HBM(高寬帶內(nèi)存)與半導體設備為主要限制方向。限制舉措具體包括三部分:一是運往中國的HBM芯片,主要用于高性能應用如人工智能訓練;二是半導體設備公司與設計軟件公司;三是對美國以外其他國家生產(chǎn)并運往中國的半導體設備進行限制,主要國家包括新加坡、馬來西亞,以及荷蘭、日本等美國盟友。其中后兩項限制均為首次。
拜登臨下臺對華芯片再出狠手,中國亮出“硬實力”(圖2)
新加坡《聯(lián)合早報》報道稱,目前,全球的HBM市場格局是韓國的SK海力士、三星電子和美光科技“三分天下”。由于韓國半導體產(chǎn)業(yè)高度依賴美國的原創(chuàng)技術(shù),SK海力士和三星電子也受本次出口管制所約束。
不過“長臂管轄”也開了口子,豁免了荷蘭和日本。據(jù)知情人士透露,這是因為荷蘭和日本政府不愿合作,美國本土企業(yè)也激烈反對,使得美國政府不得不作出妥協(xié)。
據(jù)了解,最新制裁規(guī)定長達200多頁,被一些分析人士形容為“復雜到荒唐”?!都~約時報》援引知情人士的話透露,這種復雜性反映了制定規(guī)則所進行的激烈談判。而且盡管日本和荷蘭爭取到了《公平競爭規(guī)則》的豁免權(quán),但以荷蘭光刻機巨頭阿斯麥舉例,據(jù)悉其今年上半年對華出口還占它總收入的將近一半,明年卻可能要跌到五分之一。美國向中國揮舞制裁大棒,實際“打倒”的,卻是別國的半導體產(chǎn)業(yè)。
值得細品的是,近段時間來,美國國內(nèi)的心態(tài)也出現(xiàn)了微妙的變化。無論是美國戰(zhàn)略界還是企業(yè)界,都愈發(fā)察覺一種現(xiàn)象:中國芯片企業(yè)在打壓中成長,美國企業(yè)反而失去競爭力。
拜登臨下臺對華芯片再出狠手,中國亮出“硬實力”(圖3)
波士頓咨詢與美國半導體協(xié)會就曾預測,若中美在芯片產(chǎn)業(yè)上“全面脫鉤”,將導致美國芯片行業(yè)收入下滑37%,并且讓中國構(gòu)建起一套基于日本、歐洲的供應鏈體系,長此以往,還會發(fā)展出基于自身技術(shù)的芯片行業(yè),分食此前美國在中國的份額。
美國對華出口管制的主管部門——美國商務部工業(yè)與安全局內(nèi)部已經(jīng)有人意識到了這個問題。此前,美國商務部工業(yè)與安全局負責出口管理的助理部長西婭·肯德勒曾下過一個判斷,即美國不可能永遠處于領(lǐng)先地位,單邊出口管制不能實現(xiàn)美國的“國家安全”目標。相反,單邊出口管制最有可能給美國帶來的是“不公平”的競爭環(huán)境。美國公司退出的市場,更可能的結(jié)果是被其他國家的公司快速填補,而不是這些市場僅僅因為美國的退出就萎縮甚至消失。
面對美方制裁 中國可精準反制
從2019年開始,美國政府幾乎每年都會對打壓中國半導體行業(yè)的政策“打補丁”。對于美方的各項制裁,中方已具備一定的耐受力,并根據(jù)自身情況“積極防御”、精準反擊。
拜登臨下臺對華芯片再出狠手,中國亮出“硬實力”(圖4)
3日,商務部發(fā)布關(guān)于加強相關(guān)兩用物項對美國出口管制的公告,包括禁止兩用物項對美國軍事用戶或軍事用途出口,嚴控鎵、鍺、銻、超硬材料、石墨相關(guān)兩用物項對美國出口等,實施更嚴格的最終用戶和最終用途審查。
值得注意的是,無論是商務部出臺相關(guān)公告的時機還是對相關(guān)措施的解答,跟以往比都有了更鮮明的宣示和反制意味。有分析認為,中國在對美國發(fā)起反制方面一向比較滯后或謹慎,但現(xiàn)在明顯的是,中國開始放開手腳了。
據(jù)美國福布斯雜志報道,從美國的航空母艦到美國軍隊的定制化彈藥,都對中國的產(chǎn)品、中國的零部件有結(jié)構(gòu)性的依賴和需求。此外,美國在鎵、鍺和石墨方面也高度依賴外國進口。
拜登臨下臺對華芯片再出狠手,中國亮出“硬實力”(圖5)
而稀有金屬材料則一直都是中國的“統(tǒng)治區(qū)”。中國供應了全球94%的鎵和83%的鍺,它們規(guī)模不大,但卻是制造半導體和衛(wèi)星的必備原料。其中,美國過去幾年從中國進口的鎵占比高達50%以上。另據(jù)美國地質(zhì)調(diào)查局相關(guān)測算,若中國對鎵和鍺實施全面出口禁令,將給美國經(jīng)濟造成34億美元的損失。
復旦大學國際政治系教授沈逸認為,中方對于中美戰(zhàn)略博弈始終是有兩手準備的。我們既有跟美國進行談判、持續(xù)合作的一手,也有強勢反擊的一手。在強勢反擊方面,中方應用起來一貫較為謹慎。言下之意,我們是非常講道理的,也特別愿意在規(guī)則框架下開展良性競爭。但若美方堅持用一種畸形的方式去定義競爭,隨隨便便地大搞制裁,那中方也不會坐以待斃。
事實上,中方是嚴格依據(jù)《中華人民共和國出口管制法》《中華人民共和國兩用物項出口管制條例》等法律法規(guī),來加強有關(guān)兩用物項出口管制的。
拜登臨下臺對華芯片再出狠手,中國亮出“硬實力”(圖6)
以銻這一兩用物項為例,商務部發(fā)言人何亞東透露,自2024年9月15日對銻相關(guān)物項實施列管以來,已累計收到多份銻相關(guān)物項出口許可申請,中方正按照程序進行審核。出口符合相關(guān)規(guī)定的,將予以許可。
“中國政府堅定維護世界和平和周邊地區(qū)穩(wěn)定,保障全球產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全,促進合規(guī)貿(mào)易發(fā)展。同時,反對任何國家和地區(qū)利用來自中國的管制物項,從事?lián)p害中國國家主權(quán)、安全、發(fā)展利益的活動”。中方的態(tài)度十分明晰,我們并沒有把相關(guān)兩用物項出口的大門堵死,在合規(guī)和不損害中方核心利益的基礎(chǔ)上,合作的大門是敞開的。
有分析指出,中國所展現(xiàn)出的硬氣,都是有底氣的,這份底氣來自中國自身強大的制造業(yè)基本盤和在全球產(chǎn)供鏈上的重要地位。
按彭博社統(tǒng)計的近10年全球13項關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展情況,截至今年,中國已經(jīng)在其中5項上取得世界領(lǐng)先地位,在另外7項上也是全球市場的有力競爭者。2018年,中國芯片出口額5591億元,而今年的芯片出口額則預計超過11000億元,頂著美國制裁,實現(xiàn)了翻倍。



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