12月10日，海關總署發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，今年前11個月中國集成電路出口達1.03萬億元，首次突破萬億元，同比增長20.3%。

有分析稱，全球終端市場需求增加，特別是智能手機和個人電腦的需求逐漸回升，同時各國在生成式人工智能、智能汽車等產業(yè)的布局加快，都對我國集成電路的出口產生了拉動作用。

與此同時，臺積電的最新銷售數(shù)據(jù)也釋放了積極信號。12月10日，臺積電公布的最新銷售數(shù)據(jù)顯示，今年11月，銷售額2760.6億元新臺幣，同比增長34%。機構分析稱，市場對AI的強勁需求將延續(xù)，臺積電的毛利率仍有上升空間。

12月10日，海關總署最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年前11個月，我國貨物貿易進出口總值39.79萬億元，同比增長4.9%。其中，出口23.04萬億元，同比增長6.7%；進口16.75萬億元，同比增長2.4%。

2024年前11個月進出口中，機電產品占出口比重近六成，其中自動數(shù)據(jù)處理設備及其零部件、集成電路和汽車出口兩位數(shù)增長。

出口方面，我國出口機電產品13.7萬億元，同比增長8.4%，占出口總值的59.5%。其中，自動數(shù)據(jù)處理設備及其零部件1.33萬億元，同比增長11.4%；集成電路1.03萬億元，同比增長20.3%；手機8744.5億元，同比下降0.9%；汽車7629.7億元，同比增長16.9%。

進口方面，進口機電產品6.35萬億元，同比增長7.5%。其中，集成電路5014.7億個，同比增加14.8%，價值2.48萬億元，同比增長11.9%；汽車63.7萬輛，同比減少11.3%，價值2564.3億元，同比下降14.9%。

有業(yè)內分析稱，從國際市場看，全球終端市場需求增加，特別是智能手機和個人電腦的需求逐漸回升，同時各國在生成式人工智能、智能汽車等產業(yè)的布局加快，都對我國集成電路的出口產生了拉動作用。

中關村信息消費聯(lián)盟理事長項立剛表示，有大量生產的能力，才有規(guī)?；隹诘哪芰?。當前，我國生產的集成電路產品具備一個顯著特點，即物美價廉。在成熟制程芯片領域，我國技術更先進，品質更好，成本更低。今后，我國集成電路的努力方向是向先進制程芯片領域攻關。

東吳證券分析師蘆哲近日發(fā)布的報告稱，在國產化疊加政策支持背景下，從銷售額看，近10年中國芯片銷售額呈階梯式上升，高端核心芯片的替換環(huán)境也日趨成熟。

平安證券認為，在國家政策和資金扶持引導下，國內企業(yè)自主創(chuàng)新能力會進一步提升。長期來看半導體等核心技術的國產化需求凸顯，國內產業(yè)鏈企業(yè)國產化率提升意愿較強，給國內半導體企業(yè)更多機會。

集成電路作為信息技術的核心，已成為競爭力的關鍵要素。面對這一趨勢，國內正以前所未有的決心和力度，加大本土集成電路產業(yè)的發(fā)展步伐。

根據(jù)半導體研究機構KnometaResearch發(fā)布的有關部分國家/地區(qū)半導體生產能力的報告預測，2024年全球晶圓廠總產能年增長率為4.5%，到2025年和2026年增長率將分別增長到8.2%和8.9%。

報告預計，到2025年，中國大陸的產能份額將達20.1%，2026年則有望以22.3%的份額占據(jù)榜首；而歐洲份額將從2023年的4.8%下降至2026年12月的4.5%；日本的份額也將持續(xù)下降。

中國大陸的產能擴張主要聚焦在成熟制程，TrendForce集邦咨詢前不久指出，隨著新產能釋出，預估至2025年底，中國大陸晶圓代工廠成熟制程產能在前十大廠商的占比將突破25%，以28/22nm新增產能最多。

數(shù)據(jù)顯示，芯片產業(yè)擴產成效已逐步顯現(xiàn)。2024年第一季度中國芯片總產量同比飆升40%，達到了981億顆，幾乎是2019年同期的三倍。未來幾年，中國成熟制程芯片產能規(guī)模預計還將實現(xiàn)顯著增長。

這一增長的背后，顯然政策的大力支持和投資是主要推動力之一，為了減少對外部供應鏈的依賴，并解決之前存在的供應鏈問題，中國大陸正在通過扶持、資金投入和人才培養(yǎng)等多種方式，積極推動本土半導體產業(yè)的發(fā)展。

受AI芯片需求推動，臺積電11月銷售額總體呈強勁增長勢頭。

12月10日，臺積電公布的最新銷售數(shù)據(jù)顯示，今年11月，銷售額2760.6億元新臺幣，同比增長34%，環(huán)比下降12.2%。今年1—11月的累計營業(yè)額為26161.5億元新臺幣，同比增長31.8%。

彭博分析師CharlesShum指出，臺積電在定價能力上占據(jù)領先地位，這進一步鞏固了其市場地位。

摩根大通GokulHariharan、RobertHsu等發(fā)布研報稱，市場對AI硬件的強勁需求將延續(xù)，臺積電的毛利率仍有上升空間。

摩根大通預計到2026年，臺積電的AI收入將增長40%～50%，整體毛利率可能上行至60%～65%；預計公司明年的資本支出指引區(qū)間在360億美元以上，到明年年底N2節(jié)點工藝的月總產能達到2萬片晶圓。

關于臺積電2nm制程的最新進展，據(jù)中國臺灣《經濟日報》日前報道，臺積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產工作。此次試生產的良品率高達60%，大幅超越了公司內部的預期目標。

按照臺積電董事長魏哲家曾在三季度法說會上的表態(tài)，2nm制程的市場需求巨大，客戶訂單未來可能會多于3nm制程。按照臺積電此前公布的路線圖，在相同功耗下，采用N2工藝的芯片在性能上將比N3E（第二代3nm工藝）提升10%～15%。