芯片上“長”出原子級薄晶體管近日，美國麻省理工學院一個跨學科團隊開發(fā)出一種低溫生長工藝，可直接在硅芯片上有效且高效地“生長”二維（2D）過渡金屬二硫化物（TMD）材料層，以實現(xiàn)更密集的集成。這項技術(shù)可能會讓芯片密度更高、功能更強大。這項技術(shù)繞過了之前與高溫和材料傳輸缺...

半導體行業(yè)遭人才荒，2030年美國技術(shù)崗位空缺或高達6.7萬近日，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）和牛津經(jīng)濟研究所（Oxford Economics）聯(lián)合編制的一份研究報告顯示，美國將沒有足夠的工程師、計算機科學家和技術(shù)人員來支持未來十年的快速擴張，新增職位的空缺率或達到58%。報告預計，到2030年，...

芯片又出新今日主播周明陽：當?shù)貢r間周三，超威半導體公司（AMD）舉行“Advancing AI”發(fā)布會，發(fā)布了備受期待的MI300系列芯片產(chǎn)品，包括Instinct MI300X加速器和Instinct MI300A加速處理單元，兩款新產(chǎn)品可用于訓練...

多家集成電路相關(guān)企業(yè)簽約上海臨港11月16日，2023年臨港新片區(qū)集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用技能大賽在新片區(qū)舉行頒獎典禮。在本次頒獎典禮上，上海臨港科技創(chuàng)業(yè)中心總經(jīng)理屈林分別與中晶新源（上海）半導體有限公司、上海如身機器人科技有限公司、上海禾芯威半導體科技有限公司、上海博聯(lián)美...

“芯產(chǎn)業(yè) 芯推動 芯未來” 2023芯片科技發(fā)展院士論壇暨創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新投資大會成功召開深圳新聞網(wǎng)2023年12月8日訊 2023年12月7日下午，主題為“2023芯片科技發(fā)展院士論壇暨創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新投資大會”在深圳灣生態(tài)園科技園發(fā)布中心舉行，活動由深圳市科學技術(shù)協(xié)會、民建深圳市委會、深圳市工商業(yè)聯(lián)合會、深圳市科技創(chuàng)新委員會指導，深...

中國首次完成航天器官芯片實驗項目據(jù)中國新聞網(wǎng)報道，8月18日，載人航天工程空間應(yīng)用與發(fā)展情況介紹會在北京召開，中國航天員系統(tǒng)副總設(shè)計師李瑩輝表示，在中國空間站任務(wù)期間，科研團隊完成了國內(nèi)首例太空器官芯片研究，這也是國際上首例人工血管組織芯片研究，標志中國成為國際上第二個具...

AI及量子計算等均將受益！最新芯片可解決光學無線通信最大障礙據(jù)報道，一項光學無線技術(shù)的新突破采用了光子芯片，可以有效地塑造光線以改善數(shù)據(jù)傳輸，這對未來無線網(wǎng)絡(luò)和高速數(shù)據(jù)處理的進步至關(guān)重要，無線光學傳輸或許可以不再有任何障礙。意大利米蘭理工大學與比薩圣安娜高等學校、英國格拉斯哥大學和美國斯坦福大學聯(lián)合...

國產(chǎn)芯片迎來發(fā)展新機遇在AI大模型浪潮的帶動下，人工智能芯片、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模將顯著提升。IDC預計，2023年中國人工智能芯片出貨量將達到133.5萬片，同比增長22.5%。11月29日，2023人工智能計算大會在北京舉辦。記者在大會現(xiàn)場了解到，大模型...