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半導(dǎo)體交期再創(chuàng)新高,芯片封裝交期增至50周以上

作者:劉國(guó)芳 日期:2022-04-09 08:43:18 點(diǎn)擊數(shù):

據(jù)研究機(jī)構(gòu)Susquehanna Financial Group(海納金融集團(tuán))的研究報(bào)告顯示,上月全球半導(dǎo)體交貨時(shí)間增加2天至26.6天。


海納金融集團(tuán)分析師克里斯·羅蘭在報(bào)告中稱,大多數(shù)芯片類型的交貨時(shí)間都有所增加,包括電源管理、微控制器、模擬芯片和內(nèi)存芯片。據(jù)其分析,俄烏沖突、疫情以及日本地震“將在第一季度產(chǎn)生短期影響,也可能會(huì)在全年對(duì)嚴(yán)重受限的供應(yīng)鏈產(chǎn)生揮之不去的影響”。


英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Sondrel就芯片封裝中的問(wèn)題發(fā)出警告,他們透露,封裝的交貨時(shí)間已經(jīng)從之前的大約8周增加到50周或更長(zhǎng)。

半導(dǎo)體交期再創(chuàng)新高,芯片封裝交期增至50周以上(圖1)

新冠肺炎疫情暴發(fā)以來(lái),由于原材料短缺、工廠停產(chǎn)、運(yùn)輸擁堵等因素,制作芯片所需的半導(dǎo)體在全球范圍內(nèi)出現(xiàn)供應(yīng)危機(jī),導(dǎo)致電子設(shè)備制造商陷入無(wú)“芯”可用的窘迫局面。從汽車、電腦、電視、游戲機(jī)到手機(jī),多種產(chǎn)品生產(chǎn)都深受影響。除供應(yīng)鏈問(wèn)題外,芯片短缺危機(jī)另一大原因在于當(dāng)今社會(huì)對(duì)電子設(shè)備需求不斷增長(zhǎng),而供應(yīng)沒(méi)有相應(yīng)跟上,導(dǎo)致供需不平衡。


為從根本上解決缺“芯”問(wèn)題,繼去年美國(guó)宣布計(jì)劃投資520億美元加強(qiáng)芯片供應(yīng)鏈后,歐盟今年2月也公布了籌劃已久的《芯片法案》,計(jì)劃投入超過(guò)430億歐元,在歐洲本地推動(dòng)芯片的自主研發(fā)和生產(chǎn),減少對(duì)亞洲和美國(guó)的芯片依賴。歐盟希望,到2030年,全世界將有20%的芯片產(chǎn)自歐洲。


去年底,印度批準(zhǔn)7600億盧比的芯片制造促進(jìn)計(jì)劃。按照這一計(jì)劃,在未來(lái)6年內(nèi),印度將為符合條件的芯片制造、設(shè)計(jì)及相關(guān)配套企業(yè),提供7600億盧比的投資激勵(lì)。印度計(jì)劃以此吸引20家左右的芯片生產(chǎn)企業(yè)落戶印度,將印度打造成芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和出口中心。


美國(guó)英特爾公司上個(gè)月宣布,計(jì)劃在今后10年投資多達(dá)890億美元,在歐洲構(gòu)建完整芯片供應(yīng)鏈。英特爾說(shuō),將先期斥資大約190億美元,在德國(guó)新建兩座芯片工廠,預(yù)計(jì)明年開(kāi)始施工,2027年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。英特爾上述計(jì)劃涵蓋芯片供應(yīng)鏈每個(gè)環(huán)節(jié),包括研發(fā)、制造和封裝。



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