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盛合晶微江陰制造基地二期生產(chǎn)廠房擴建項目如期完成,并投入使用

作者:羅靈姣 日期:2023-08-01 17:18:35 點擊數(shù):

據(jù)“盛合晶微SJSEMI”消息,2023年7月20日,盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司(簡稱“盛合晶微”)舉行了J2B廠房首批生產(chǎn)設(shè)備搬入儀式,標志著盛合晶微江陰制造基地二期生產(chǎn)廠房擴建項目如期完成并投入使用,也意味著公司總投資12億美元的三維多芯片集成封裝項目穩(wěn)步推進,跨入新的發(fā)展階段。

消息指出,盛合晶微J2B廠房首批搬入的設(shè)備涵蓋了曝光、顯影、電鍍、清洗、等離子濺射、減薄拋光、檢測量測等晶圓級先進封裝主要工藝環(huán)節(jié)。

資料顯示,盛合晶微是采用獨立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造和多芯片集成加工服務(wù)企業(yè)。盛合晶微于2015年創(chuàng)立之初,首條12英寸中段凸塊(Bumping)加工產(chǎn)線生產(chǎn)設(shè)備全部源于海外供應(yīng)商,而此次三維多芯片集成封裝產(chǎn)線首批設(shè)備則均來自于國產(chǎn)設(shè)備廠商。



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