據(jù)工業(yè)和信息化部網(wǎng)站8日消息，工信部依據(jù)《國家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要》《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實施方案(2023-2035年)》等，組織編制了《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》。

建設(shè)指南明確，根據(jù)汽車芯片技術(shù)現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需要及未來發(fā)展趨勢，分階段建立健全我國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系。加大力量優(yōu)先制定基礎(chǔ)、共性及重點(diǎn)產(chǎn)品等急需標(biāo)準(zhǔn)，構(gòu)建汽車芯片設(shè)計開發(fā)與應(yīng)用的基礎(chǔ)；再根據(jù)技術(shù)成熟度，逐步推進(jìn)產(chǎn)品應(yīng)用和匹配試驗標(biāo)準(zhǔn)制定，切實滿足市場化應(yīng)用需求。通過建立完善的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系，引導(dǎo)和推動我國汽車芯片技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品應(yīng)用，培育我國汽車芯片技術(shù)自主創(chuàng)新環(huán)境，提升整體技術(shù)水平和國際競爭力，打造安全、開放和可持續(xù)的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

建設(shè)指南提出，到2025年，制定30項以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求，制定控制、計算、存儲、功率及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)規(guī)范，形成整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗方法，滿足汽車芯片產(chǎn)品安全、可靠應(yīng)用和試點(diǎn)示范的基本需要。

到2030年，制定70項以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗的通用性要求，實現(xiàn)對于前瞻性、融合性汽車芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支4撐，基本完成對汽車芯片典型應(yīng)用場景及其試驗方法的全覆蓋，滿足構(gòu)建安全、開放和可持續(xù)汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。

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