手握9000億芯片市場(chǎng)，A股“最大賣水人”來(lái)襲！芯片國(guó)產(chǎn)替代，不僅限于光刻機(jī)！刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備是國(guó)際公認(rèn)的技術(shù)難度僅次于光刻機(jī)的核心設(shè)備，分別占芯片生產(chǎn)成本的30%和25%，更是國(guó)產(chǎn)芯片能否向7nm及以下先進(jìn)制程邁進(jìn)的關(guān)鍵設(shè)備。全球市場(chǎng)主要被美國(guó)泛林、東京電子、美國(guó)應(yīng)用材料瓜分。國(guó)...

6大國(guó)產(chǎn)CPU，誰(shuí)的自主可控程度更高？這些年，隨著外部形勢(shì)的緊張，中國(guó)人用中國(guó)芯的緊迫感越來(lái)越強(qiáng)烈。所以，大家對(duì)于國(guó)產(chǎn)CPU的關(guān)注也是越來(lái)越多，畢竟PC產(chǎn)業(yè)、信息化、數(shù)字化等，依托就是CPU。目前國(guó)內(nèi)其實(shí)有6大知名的國(guó)產(chǎn)CPU，且都在國(guó)內(nèi)很多領(lǐng)域大規(guī)模應(yīng)用，且取得了一定的成績(jī)，...

搞定7nm，我們已經(jīng)能制造全球90%以上芯片了在當(dāng)前科技社會(huì)中，芯片可以說(shuō)是一切科技產(chǎn)業(yè)的基石，因?yàn)閹缀跛锌萍柬?xiàng)目的發(fā)展，都依托于芯片能力。不管是信息化，還是數(shù)字化，還是人工智能，就算是蓋房子、修路、建橋，因?yàn)檫@些都需要大量的芯片來(lái)進(jìn)行計(jì)算、驗(yàn)證、仿真等，芯片即算力，沒(méi)有算力，談何科...

半導(dǎo)體所在光電集成互連技術(shù)領(lǐng)域研究取得新進(jìn)展數(shù)據(jù)密集型人工智能計(jì)算的爆炸式增長(zhǎng)對(duì)數(shù)據(jù)中心的互連帶寬提出更高要求。傳統(tǒng)可插拔光模塊難以滿足新型51.2T以太網(wǎng)交換機(jī)對(duì)功耗和外形尺寸的要求，必須采用功耗較高的基于DSP的光收發(fā)機(jī)來(lái)補(bǔ)償每通道的損耗。通過(guò)將緊湊型光引擎緊密集成到交換機(jī)封裝中...

芯片半導(dǎo)體：中國(guó)“芯”即將強(qiáng)勢(shì)崛起，芯片核心龍頭一覽（名單）在當(dāng)今這個(gè)科技迅速進(jìn)步的時(shí)代，芯片半導(dǎo)體行業(yè)作為信息技術(shù)的基石，正在經(jīng)歷一場(chǎng)前所未有的變革和發(fā)展。如果說(shuō)數(shù)據(jù)是21世紀(jì)的石油，那么芯片無(wú)疑就是驅(qū)動(dòng)這個(gè)時(shí)代的引擎，近年來(lái)，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片作為信息產(chǎn)業(yè)的基石...

全球矚目！中國(guó)突破碳化硅芯片核心技術(shù)，打破國(guó)際壟斷！前言碳化硅器件的技術(shù)路線主要有平面型和溝槽型兩種。相較于傳統(tǒng)的平面柵結(jié)構(gòu)，溝槽型結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)性能的顯著提升。槽柵結(jié)構(gòu)通過(guò)減小柵極到漏極的電容（Cgd）和總體輸出電容，能大幅降低開關(guān)過(guò)程中的能量損耗，加快開關(guān)速度，從而提高工作效率和頻率響應(yīng)。我...

我國(guó)半導(dǎo)體制造核心技術(shù)突破近日，國(guó)家電投所屬國(guó)電投核力創(chuàng)芯（無(wú)錫）科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“核力創(chuàng)芯”）暨國(guó)家原子能機(jī)構(gòu)核技術(shù)（功率芯片質(zhì)子輻照）研發(fā)中心，完成首批氫離子注入性能優(yōu)化芯片產(chǎn)品客戶交付。這標(biāo)志著我國(guó)已全面掌握功率半導(dǎo)體高能氫離子注入核心技術(shù)和工藝，補(bǔ)全了...

華為宣布1100億入場(chǎng)量子芯片2024中關(guān)村論壇重大科研成果專場(chǎng)發(fā)布會(huì)在京舉行。發(fā)布重大科研成果“超大規(guī)模集成的光量子芯片”，我國(guó)實(shí)現(xiàn)“量子芯片”量產(chǎn)跨越1500批次。歷時(shí)6年攻關(guān)，我國(guó)終于成功研制出迄今為止全球最大集成規(guī)模，有著高達(dá)2500個(gè)集成元器件的光量子芯片，下...